預成型焊片
SOLDER PREFORMS
金基系列釬料
金基系列釬料
中實技術
在嚴格控制尺寸公差，確保焊料體積一致性的前提下，最薄厚度0.01mm，最小加工尺寸0.02*0.02mm?
產品選擇
詳細介紹
產品列表
產品特性
· 抗蝕性強
· 蒸氣壓低
· 優異的流動性及潤濕性
· 高熔點、無蠕變
· 高拉伸強度
· 優異的導熱導電性能
產品應用
軍工、半導體、光通訊、激光、醫療器械、電力等。
產品列表
|
固相線溫度
℃ |
液相線溫度
℃ |
共晶合金溫度
℃ |
密度
g/cm3 |
電阻率
μΩ.m |
熱導率
W/m.K |
熱膨脹系數
10-6/℃ |
抗拉強度
Mpa |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| / | / | 217 | 7.78 | / | / | / | 50.2 |
| / | / | 280 | 14.52 | 0.224 | 57 | 16 | 276 |
| 278 | 332 | / | / | / | / | / | / |
| 278 | 301 | / | 14.18 | / | / | / | / |
| 278 | 289 | / | 14.34 | / | / | / | / |
| / | / | 361 | 14.67 | 0.151 | 44 | 13.4 | 185 |
| / | / | 910 | / | / | / | / | / |
| 955 | 970 | / | / | / | / | / | / |
| / | / | 1064* | 19.3 | 0.0221 | 318 | 14 | 138 |